什么是盲道

什么是盲道

盲孔是一种特殊的连接方式，用于将印刷电路板的外层与一个或多个内层连接起来，而不会穿过整个电路板。与贯穿整个印刷电路板的通孔不同，盲孔只能从一侧看到，因此被称为 "盲孔"。这些过孔通常用于需要在非相邻层之间建立连接的多层印刷电路板设计中。

盲孔是通过钻孔将外层与内层连接起来而形成的，它们被定义为一个单独的钻孔文件。盲孔的规格可能因 PCB 设计和制造商的具体要求而异。不过，本文提供了一些盲孔的示例，如机械盲孔和激光盲孔，以及它们各自的规格。

例如，机械盲孔的纵横比为 1:1，即孔的深度等于所用钻头的直径。机械盲孔的最小和最大钻孔直径分别为 200 微米和 300 微米。通孔垫尺寸为 400 微米，最小环形圈尺寸为 100 微米。

另一方面，激光盲孔的纵横比也是 1:1，最小和最大钻孔直径均为 100 微米。激光盲孔的孔垫尺寸为 280 微米，最小环形尺寸为 90 微米。

盲孔有别于埋孔，后者用于连接多个内层，与外层没有任何连接。此外，印刷电路板制造中还使用其他类型的通孔，如堆叠通孔和微型通孔，每种通孔都有特定的用途。