PCB 功能
Bester Tech PCB&PCBA 能力
印刷电路板制造能力
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 1 |
| 层数 | 1 - 8 层 |
| 订购数量 | 5 - 100 件 |
| 建造时间 | 2 - 7 天 |
| 材料 | FR-4 标准 Tg 140°C |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 500 毫米 x 500 毫米 |
| 板厚 | 0.4 毫米 - 2.0 毫米 |
| 铜重 | 1.0 盎司 - 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 5 毫米/6 毫米（铜重：1 盎司） 8 毫米/8 毫米（铜重：2 盎司） |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白色、黑色 |
| 表面处理 | 无铅 HASL - RoHS HASL - 热风整平焊机 ENIG - 化学镍/浸金 - RoHS |
| 最小环形圈 | 500 万 |
| 最小钻孔直径 | 800 万 |
| 切口最小宽度 (NPTH) | 0.8 毫米 |
| 最小槽孔宽度 (PTH) | 0.6 毫米 |
| 表面/孔电镀厚度 | 20μm - 30μm |
| 宽高比 | 10:1（板厚：孔径） |
| 测试 | 10V - 250V，飞针或测试夹具 |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 1 - 32 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | FR4 标准 Tg 150°C、FR4-高 Tg 170°C、FR4-高-Tg 180°C、FR4-无卤素、FR4-无卤素和高-Tg |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 600 毫米 x 700 毫米 |
| 板厚 | 0.4 毫米 - 3.2 毫米 |
| 铜重 | 0.5 盎司 - 6.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 300 万/300 万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 表面处理 | HASL - 热风整平焊机 无铅 HASL - RoHS ENIG - 化学镍/浸金 - RoHS ENEPIG - 化学镍 化学钯浸金 - RoHS 浸银 - RoHS 浸锡 - RoHS OSP - 有机可焊性防腐剂 - RoHS |
| 最小环形圈 | 300 万 |
| 最小钻孔直径 | 6mil, 4mil 激光钻孔机 |
| 切口最小宽度 (NPTH) | 0.8 毫米 |
| 最小槽孔宽度 (PTH) | 0.6 毫米 |
| 表面/孔电镀厚度 | 20μm - 30μm |
| 宽高比 | 1:10（孔径：木板厚度） |
| 测试 | 10V - 250V，飞针或测试夹具 |
| 阻抗公差 | ±5% - ±10% |
| SMD 间距 | 0.2 毫米（8 毫米） |
| BGA 间距 | 0.2 毫米（8 毫米） |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技术 | 金手指 盲孔和埋孔 可剥离阻焊层 边缘电镀 碳面罩 卡普顿胶带 沉孔/锪孔 半切割/浇铸孔 压装孔 通过帐篷/树脂覆盖 孔道堵塞/填充树脂 Via in pad 电气测试 |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 1 - 8 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10000+ 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | 杜邦 PI，国内生益 PI |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 406 毫米 x 610 毫米 |
| 板厚 | 0.1 毫米 - 0.8 毫米 |
| 铜重（成品） | 0.5 盎司 - 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 300 万/300 万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 阻焊涂层-阻焊油 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 阻焊涂层-覆层 | PI 和 PET 薄膜 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热空气焊料找平 无铅 HASL - RoHS ENIG - RoHS 浸锡 - RoHS OSP - RoHS |
| 最小环形圈 | 400 万 |
| 最小钻孔直径 | 800 万 |
| 最小钻孔尺寸 (PTH) | 20 万 |
| 最小冲孔尺寸 (NPTH) | 0.5mil |
| 尺寸公差 | ±0.05毫米 |
| 其他技术 | 可剥离阻焊层 金手指 加强筋（仅适用于 PI/FR4 底板） |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 2 - 24 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10000+ 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | 杜邦（PI25UM），FR4 |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 457 毫米 x 610 毫米 |
| 板厚 | 0.6 毫米 - 5.0 毫米 |
| 铜重（成品） | 0.5 盎司 - 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 300 万/300 万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热空气焊料找平 无铅 HASL - RoHS ENIG - RoHS |
| 最小环形圈 | 400 万 |
| 最小钻孔直径 | 800 万 |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 其他技术 | 人类发展倡议 金手指 加强筋（仅适用于 PI/FR4 底板） |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 4 - 24 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10000+ 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | 铝芯（国产 1060）、铜芯、FR4 外壳 |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 610 毫米 x 610 毫米 |
| 板厚 | 0.8 毫米 - 5.0 毫米 |
| 铜重（成品） | 0.5 盎司 - 10.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 4mil/4mil |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热风整平焊机 无铅 HASL - RoHS ENIG - 化学镍/浸金 - RoHS |
| 最小环形圈 | 400 万 |
| 最小钻孔直径 | 600 万 |
| 其他技术 | 沉孔 螺孔 |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 4 - 24 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10000+ 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | FR4 标准 Tg 140°C、FR4 高 Tg 170°C、FR4 和罗杰斯复合层压材料 |
| 电路板尺寸 | 最小 6*6 毫米 | 最大 457*610 毫米 |
| 板厚 | 0.4 毫米 - 3.0 毫米 |
| 铜重（成品） | 0.5 盎司 - 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 2.5mil/2.5mil |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热风整平焊机 无铅 HASL - RoHS ENIG - 化学镍/浸金 - RoHS 浸银 - RoHS 浸锡 - RoHS OSP - 有机可焊性防腐剂 - RoHS |
| 最小环形圈 | 4mil, 3mil - 激光钻孔机 |
| 最小钻孔直径 | 6mil, 4mil - 激光钻孔机 |
| 盲孔/埋孔的最大指数 | 堆叠过孔用于 3 层互连，交错过孔用于 4 层互连 |
| 其他技术 | 软硬结合 通过 In Pad 埋入式电容器（仅适用于总面积 ≤1m² 的原型 PCB） |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 质量等级 | 标准 IPC 2 |
| 层数 | 4 - 24 层 |
| 订购数量 | 1 件 - 10000+ 件 |
| 建造时间 | 2 天 - 5 周 |
| 材料 | RO4003C、RO4350B、Ro3003、Ro3010、RT5880 |
| 聚丙烯 | 罗杰斯 4450F、Domestic-（25FR）、Domestic-（RF-27）、Domestic-（6700） |
| 电路板尺寸 | 最小 6 毫米 x 6 毫米 最大 457 毫米 x 610 毫米 |
| 板厚 | 0.4 毫米 - 5.0 毫米 |
| 铜重（成品） | 0.5 盎司 - 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 300 万/300 万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊层颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝网印刷面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | 非电解镍/浸金 (ENIG) - RoHS 浸银 - RoHS 浸锡 - RoHS 有机可焊性防腐剂 - RoHS |
| 最小环形圈 | 400 万 |
| 最小钻孔直径 | 600 万 |
| 阻抗公差 | ±10% |
| 其他技术 | 可剥离阻焊层 金手指 碳油 沉孔 |
PCB 组装能力
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 电路板规格 | 最大面板尺寸：19.7 英寸 x 31.5 英寸 最大层数：1-40 铜厚：0.5 盎司至 5.0 盎司 最小线宽：3 密耳 最小行距：3 密耳 最小孔径：0.006 英寸 盲道、埋道和塞道 受控阻抗 |
| 材料 | 厚度：0.008 英寸至 0.240 英寸 FR-4 高 TG FR-4 聚四氟乙烯 铝质底座 罗杰斯 根据您的要求提供特殊材料 |
| 焊接掩模 | LPI - 绿、黄、黑、红、蓝、白等（查询更多选项） 可剥离面膜 |
| 最终完成 | SMOBC (HASL) 碳 选择性镀金 硬金和软金 沉浸金 沉浸银 浸锡 OSP |
| 图例 | 白色、黄色、黑色（如需更多选择，请咨询） |
| 检查方法 | 100% 外观检查 电气测试 - 飞针或钉床 样品批次检查 横截面 |
| 送货 | 急件：24 小时 标准原型：5 天 标准生产：10 天 |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 装配类型 | THD（通孔装置） SMT（表面贴装技术） SMT 和 THD 混合 双面 SMT 和 THD 组装 |
| 订购数量 | 1 至 10,000 个板 |
| 组件 | 无源元件，最小尺寸 0201 细间距至 8 米 BGA、uBGA、QFN、POP 和无引线芯片 连接器和端子 |
| 组件包 | 卷轴 切割胶带 管子和托盘 松散部件和散装 |
| 电路板尺寸 | 最小尺寸：0.2 英寸 x 0.2 英寸 最大尺寸：15 英寸 x 20 英寸白色、黄色、黑色（询问更多选项） |
| 电路板形状 | 矩形 圆形 插槽和剪裁 复杂和不规则 |
| 电路板类型 | 刚性 FR-4 刚柔结合板 |
| 装配过程 | 含铅工艺 无铅（RoHS） |
| 设计文件格式 | 格柏 RS-274X BOM（物料清单）（.xls、.csv、.xlsx） 中心点（Pick-N-Place/XY 文件） |
| 销售与支持 | 电子邮件 电话 印刷电路板和装配的网络在线报价 |
| 电气测试 | X 射线检查 自动光学检测（AOI） 功能测试 |
| 烤箱简介 | 标准 定制 |
| 周转时间 | 仅组装 PCB 需 1-5 天 交钥匙 PCB 组装 10-16 天 |
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