什么是黑垫

什么是黑垫

黑焊盘是一种特殊缺陷，主要影响 BGA（球栅阵列）元件。它是指印刷电路板上的无电解镍（EN）层被腐蚀和氧化，尤其是在镍结节的边界处。这种腐蚀会逐渐扩散，导致印刷电路板表面呈现黑色。

黑焊盘问题会对印刷电路板的可靠性和性能产生重大影响。它会导致可焊性降低，使焊料难以正确附着在受影响的区域。这会导致焊点形成不牢固，在压力下更容易断裂。当这些焊点断裂时，就会暴露出下面被腐蚀的镍，因此被称为 "黑焊盘"。

造成黑焊盘的原因通常是在 ENIG（化学沉镍镀金）工艺中，镀镍液中的磷含量过高或受到污染。黑焊盘的存在会导致焊点故障，从而引起电气连接问题，并可能导致电子设备故障。

为了解决黑垫问题，生产商们制定了各种策略，以尽量减少黑垫的出现。这些策略涉及工艺优化和控制，以降低黑垫形成的风险。然而，黑焊盘仍然是印刷电路板行业面临的一项挑战，目前的研发工作重点是减轻黑焊盘的影响，确保电子设备的可靠性和质量。