什么是 MCM-L

什么是 MCM-L

MCM-L（多芯片叠层模块）是一种专门基于有机层压技术的互连技术，与传统的印刷电路板相比，它利用先进的材料和工艺实现了更小的特征尺寸和更精确的元件放置。

与传统的印刷电路板组装方法相比，MCM-L 采用裸芯片通过接线或倒装芯片工艺相互连接，类似于过去所说的混合微电子技术。不过，MCM-L 的与众不同之处在于它使用层压有机结构作为基板，而不是陶瓷或硅。

MCM-L 以其成本效益而闻名，通常被认为是三大 MCM 技术中最经济实惠的一种。它通常也被称为板上芯片 (COB)，但两者之间可能存在一些细微差别。

MCM-L 基材的制造过程涉及几个关键步骤。其中包括根据电气和机械性能标准选择合适的芯层和预浸料层，在芯层上进行铜导体的光刻图案化和蚀刻，钻孔（盲孔、埋孔或全通孔），使用预浸料层对芯层进行层压，以及对钻孔进行电镀。