什么是高密度互连（HDI）

高密度互连（HDI）是指一种印刷电路板，与传统的印刷电路板相比，它能在单位面积上实现更高的布线密度。HDI 印刷电路板旨在满足对体积更小、速度更快的电子产品日益增长的需求。

HDI 印刷电路板具有各种特性，以实现其高密度。这些特性包括微孔、盲孔和埋孔、内叠层以及对高信号性能的考虑。微孔是在印刷电路板上钻出的小孔，用于在不同层之间布线，而盲孔和埋孔则将电路板的外层与内部层连接起来。通过这些功能，可以在较小的空间内放置大量元件和互连器件。

HDI 印刷电路板可将多个传统印刷电路板合并为一个 HDI 印刷电路板，从而使电路板重量更轻、结构更紧凑、层数更少。HDI 印刷电路板的通孔、焊盘、铜迹和空间更小，布线更密集，从而提高了性能，降低了功耗。此外，HDI 印刷电路板还具有更好的信号完整性、更低的射频干扰/电磁干扰和分布电容。

HDI 印刷电路板可应用于各种需要在有限空间内实现高性能的行业和电子设备，包括手机、笔记本电脑、数码相机、网络通信、汽车和航空航天工业、医疗设备、工业自动化和物联网 (IoT)。

常见问题

IPC-2226 将 HDI 定义为单位面积布线密度高于传统印刷电路板的印刷电路板。IPC-2226 还将 HDI 特性分为三种类型：I 型、II 型和 III 型。有关这些不同类型的更多信息，请参阅我们的常见问题部分。

与传统印刷电路板相比，HDI 印刷电路板具有在更小更轻的电路板上容纳更高密度元件的优势。此外，HDI 印刷电路板通常层数较少。这是通过利用激光钻孔、微型通孔和较低的通孔纵横比实现的，使其有别于标准电路板。