什么是面板电镀

什么是面板电镀

面板电镀是覆盖面板整个表面的电解电镀工艺。这一工艺对于实现一致的设计制造和消除原型之间的差异至关重要。在面板电镀过程中，铜层会均匀地分布在整个制造面板上，主要有两个目的：

• 面板电镀可增加电路板表面焊盘和导体的铜厚度。这对于确保电路板各层之间的正常导电性和稳固连接至关重要。此外，面板电镀还能通过电镀通孔提供可靠的铜连接，这对不同层之间的互连至关重要。
• 面板电镀在制造过程中起到保护作用。在电镀通孔 (PTH) 工艺之后，PTH 铜的表面会额外镀上 5-8 um 的铜。这层额外的铜起到保护作用，防止 PTH 铜在后续工艺中受到潜在的损坏。

面板电镀在 PCB 生产中具有多种优势。它可以精确控制电镀厚度，确保设计规格一致并满足客户的阻抗特性。该工艺还能提高机械和电气性能，在伸长率、纯度和抗拉强度方面均超过标准。此外，面板电镀操作简便，只需基本的技术技能，有助于提高生产流程的效率。