什么是陶瓷球栅阵列 (CBGA)

什么是陶瓷球栅阵列 (CBGA)

陶瓷球栅阵列 (CBGA) 是一种封装类型，其特点是使用陶瓷材料作为基板，在基板的底面连接栅格或焊球阵列。这种排列方式可实现高效散热，使 CBGA 封装成为需要有效热管理的应用的理想选择。

CBGA 封装具有很高的封装密度，这意味着它们可以在紧凑的空间内容纳大量的互连器件。CBGA 封装中使用的陶瓷材料具有极佳的导热性，能有效地将热量从元件中传出。这对于在运行过程中产生大量热量的电子设备尤为重要。

然而，CBGA 封装可能与 PCB 存在热兼容性问题。CBGA 封装所用陶瓷材料的热膨胀系数（CTE）可能与 PCB 材料的热膨胀系数不一致。这种 CTE 差异有可能导致热应力和可靠性问题，尤其是在温度循环或温度快速变化时。