什么是间距

什么是间距

间距是指印刷电路板任何一层上两个相邻特征或迹线之间的中心到中心的距离。它是决定这些元件之间间距的关键测量值，在印刷电路板设计和组装中起着重要作用。在印刷电路板制造中，间距通常用于描述印刷电路板上相邻孔、BGA（球栅阵列）焊盘、零件连接器或其他 SMD（表面贴装器件）焊盘中心之间的距离。这种测量方法通常以毫米或密尔（千分之一英寸）为单位，是设计印刷电路板布局时必须考虑的因素。

间距大小对 PCB 上的布线有影响，特别是在处理不同间距大小的 IC（集成电路）时。例如，0.5 毫米间距设计的焊球之间从中心到中心的间距约为 19.7 毫米。这种间距会影响布线的可用面积以及这些布线的载流能力。

当采用较小的间距（如 0.4 毫米）布线时，用于布线的可用空间变得更加有限。这会导致迹线宽度变窄，载流能力降低。此外，还需要考虑铜厚度（如 1 盎司或 2 盎司）的选择，因为它会影响蚀刻和电镀工艺后的最终迹线宽度。值得一提的是，对于较小间距的设计，可以使用激光微孔等替代方案来克服迹线布线的限制。这些微孔可在狭小空间内提供额外的布线选择。