什么是镀金/镍
镀金/镍,又称化学沉镍镀金(ENIG),是一种广泛应用于印刷电路板行业的表面处理技术。它是在镍底板上沉积一薄层金,以提高印刷电路板的性能、耐用性和可焊性。
镀金是金/镍电镀的关键组成部分,是在电路板表面沉积一层金的工艺。这层金可提高电路板的导电性,并具有极佳的耐腐蚀性。镀金是通过电化学电镀实现的,在电化学电镀过程中,含有金离子的镀金溶液被施加到表面,从而沉积出一层薄薄的金层。
镀镍则是金层的底板。它提供了一个保护屏障,并增强了金层与印刷电路板的附着力。镀镍具有耐腐蚀、耐磨损和改善可焊性等优点。
金/镍镀层中金和镍镀层的结合具有多种优势。金层可增强印刷电路板的导电性,确保可靠的电气连接。金层还具有出色的耐腐蚀性,适用于暴露在恶劣环境中的应用。镍层起着保护屏障的作用,可防止氧化并提高金层的附着力。
常见问题
什么是 PCB 涂层
应用于印刷电路板(PCB)的聚合物薄膜保护层通常称为保形涂料。之所以称其为保形涂层,是因为它能贴合印刷电路板的轮廓,提供无缝保护层。
电路板中含有多少黄金
Magann 解释说,PC 电路板通常重约一磅,其中包含黄金。如果你有一吨这样的电路板,你会发现大约 5 金衡盎司的黄金。
是否所有印刷电路板都含金
镀金层通常用于元件焊盘、连接器弹片和金手指等。虽然大多数手机电路板都是镀金的,但也有一些电子板(如电脑主板、音频板和小型数字板)没有镀金。
为什么在印刷电路板上使用金
印刷电路板之所以选择使用金,是因为它具有出色的导电性,这对印刷电路板的应用至关重要。它能承载少量电流,这对现代电子设备至关重要。此外,金还可以与镍或钴等其他金属进行合金化。此外,金不会褪色或腐蚀,是印刷电路板上可靠的连接介质。
从电子产品中提取黄金是否值得
虽然从电子产品中提取黄金会遇到一些挑战,但对于那些寻求回收贵重金属并尽量减少电子废物的人来说,这可能是一项值得付出的努力。尽管如此,在处理危险化学品时,遵循必要的预防措施并使用个人防护设备,将安全放在首位是至关重要的。
电路板的哪些部分含金
金存在于电路板的各个部分,如印刷电路板、计算机芯片(CPU)和连接器/手指。此外,银也存在于印刷电路板、计算机芯片、键盘膜和某些电容器中。而铂则常见于硬盘和电路板元件中。
什么是最高质量的镀金
最高质量的镀金通常是 18K 镀金,它由 75% 纯金与其他金属混合而成,以增强硬度和强度。相比之下,24K 镀金是 100% 纯金,但由于其柔软性和易损坏性,在珠宝制作中并不常用。