什么是镀金

什么是镀金

镀金是在电路板表面沉积一层金以增强导电性并提供其他好处的过程。这种电镀技术采用电化学电镀，将含有金离子的镀金溶液施加到带正电的表面（称为阴极）上。金离子与表面发生化学键合，形成一层薄薄的金层，厚度通常小于 1,500 万分之一英寸。

由于镀金具有出色的导电性和附着力，因此常用于印刷电路板的生产。它能改善电路板上的电气连接，适用于需要高质量和可靠电气性能的应用。此外，金还具有很强的耐腐蚀性，可防止褪色和氧化，这在印刷电路板可能暴露于湿气或其他腐蚀性物质的环境中尤为有利。

此外，镀金还能增强电路板的美观度，其光泽和反光的外观使其具有视觉吸引力，适用于电路板可能可见或需要高档外观的应用场合。