什么是边缘电镀

什么是边缘电镀

边缘电镀，又称电镀溃散或阉割，是一种沿电路板边缘镀铜的工艺。这种电镀从电路板的上表面延伸到下表面，为各种应用提供电气连接和技术特性。边缘电镀可改善高频设计的 EMI（电磁干扰）屏蔽，并增强系统中的底盘接地。通过封装印刷电路板的边缘，边缘电镀有助于减少电磁辐射，提高电路板的整体性能和可靠性。

在边缘电镀过程中，在对印刷电路板上的电路特征进行金属化之前，会创建一条线路路径。边缘电镀的设计要求取决于边缘数量、电路板尺寸和交付方式等因素。在运输和制造过程中，还可以使用标签来提供零件的稳定性。

用于制造印刷电路板的材料会影响边缘电镀的布线要求。如果使用非标准材料，则可能需要替代布线设计，以确保电路板的结构完整性。

边缘电镀的设计规则包括要求电镀层环绕到面板表面。这种环绕是内部加工和电镀层与边缘粘合所必需的。电镀层的中断部分可使用标签进行设计，或在布线过程中去除。