什么是铺设

什么是铺设

层叠是将层压板和预浸料等材料按特定顺序堆叠起来以制作多层印刷电路板的过程。这种技术是多层印刷电路板制造过程中的一个步骤。

在铺层过程中，包括内芯、预浸料和铜箔在内的各种材料被仔细地排列在叠层上并对齐。叠层的高度和位置分别由工具销和砧板决定。这种细致的安排旨在确保各层在随后的层压过程中有效地粘合在一起。

层压（也称多层板层压）是指将叠层材料置于高温高压下。这种加压操作可使各层牢固地粘合在一起，形成所需的多层印刷电路板结构。

要确保铺层工艺的成功，必须有一个可控的环境。这包括保持正气压，使用粒径为 5 微米的过滤空气，以及每天清洁铺层室以尽量减少污染物。操作员必须佩戴干净的防护手套、无绒毛的白大褂和帽子，以防止衣服或身体受到污染。此外，层压环境的温度和湿度应控制在特定范围内，通常为 20 摄氏度左右，相对湿度为 50%。正确清洁层压夹具和附件也很重要。