什么是铜浇注

什么是铜浇注

铜浇铸，又称铜浇注，是指在 PCB 层上填充铜的区域。这个铜填充区域可以位于 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部层。铜浇注为在印刷电路板上建立连接创造了一个导电表面。

铜浇注可以形成接地平面。接地平面是一层铜，存在于与其他元件不同的层上或电网上，仅作为接地材料与其他元件相连。这样，印刷电路板中的电力就可以接地到铜浇注层中，为确定电压提供一个共同的参考点。铜浇注还有助于减少印刷电路板制造过程中蚀刻液的用量。

除了用作地平面外，铜浇注还可用于散热。铜不仅具有高导电性，还具有高导热性。通过加入通孔，铜浇注可以帮助散去印刷电路板上元件或电路产生的热量，防止过热问题并改善整体热管理。