什么是成品铜
成品铜是指印刷电路板在完成所有制造流程后,铜层的最终厚度或重量。它直接影响印刷电路板的性能和功能。
铜层的厚度通常以微米或密耳为单位,主要由基铜重量决定,基铜重量通常以每平方英尺盎司为单位。例如,1 盎司的铜重量对应一定的厚度,而 2 盎司的铜重量则会产生更厚的铜层。
根据盎司计算的厚度并不总是准确的。IPC-6012 标准是刚性印刷电路板的质量和性能标准,它为铜箔厚度提供了具体的指导。根据该标准,1 盎司铜的内部层箔厚度实际上是 34.3 微米(1.350 密耳),这是箔片制造商的目标。然而,允许有 10% 的公差,因此 PCB 工厂收到的 1 盎司内层铜箔厚度可能是 30.9 微米(1.217 密耳)。此外,PCB 工厂在成像和粘合前的工艺流程中对铜箔进行预处理时,允许减少 6 微米(0.236 密耳)的厚度。因此,1 盎司铜箔的最小铜箔厚度可能是 24.9 微米(0.980 密耳),这与人们认为的 35 微米不同。
当涉及到 PCB 的外部或外层时,成品铜的计算就变得更加复杂。IPC-6012 标准规定的是基铜重量,而不是成品铜。成品铜的最小表面导电光洁度等于绝对最小铜箔厚度,加上平均镀铜厚度,再减去最大加工减薄余量。
例如,如果客户要求 1 盎司成品铜,IPC 规定 1 盎司铜的最小重量为 30.9 微米(1.217 密耳)。以 1/2盎司(15.4 微米)为起点,再加上镀层厚度为 20 微米(0.787 密耳)(2 级)或 25 微米(0.984 密耳)(3 级),然后考虑工艺减薄 2 微米(0.079 密耳),则成品铜厚度为 33.4 微米(1.315 密耳)(2 级)和 38.4 微米(1.512 密耳)(3 级)。