什么是 Die Bonder

什么是 Die Bonder

晶粒键合机是用于晶粒键合过程的专用机器。晶粒键合包括将半导体晶粒或芯片固定到基板或封装上，确保正确的电气和机械连接。晶粒键合机的设计目的是精确地拾取晶粒并将其放置到基板上。贴片机可将集成电路芯片精确地贴装在基板或印刷电路板上。芯片贴片机的类型可根据芯片尺寸、自动化程度和所需产量等具体要求而有所不同。