什么是铅投影

什么是铅投影

引线凸出是指元件引线穿过电路板与安装元件的电路板相反一侧的距离。它具体描述了元件引线突出印刷电路板表面的程度。

该术语通常用于评估电子元件引线的排列和定位。与轴向引线相比，径向元件的引线呈 90 度角，占地面积较小，因此在考虑径向元件时尤其重要。径向元件的特点是其引线方向垂直于印刷电路板表面，因此会从元件主体向外突出。

引线在印刷电路板表面的这种平行投影使设计更加紧凑，具有节省空间的潜在优势。此外，径向元件的插拔特性便于在组装过程中将其插入印刷电路板上的相应孔中，从而有可能实现更高的自动化速度。