什么是金属间化合物（IMC）

什么是金属间化合物（IMC）

金属间化合物（IMC）是由两种或两种以上金属元素发生化学反应而形成的化合物。在印刷电路板行业，IMC 特指在焊接过程中焊料合金与铜或镍基板之间形成的化合物。

在焊接过程中，含有纯锡（Sn）的焊膏在高温下通过扩散反应与铜或镍基底相互作用。这种相互作用导致形成一个强大的界面 IMC 层。IMC 层的成分和性质会因焊接过程中涉及的特定金属以及温度和时间等因素而变化。

IMC 层的厚度是焊接中的一个重要考虑因素。过厚的 IMC 层会变脆并降低焊接强度，而过薄的 IMC 层则会导致附着力差和焊点薄弱。IMC 层在界面上的均匀分布对于获得最佳焊接强度至关重要。