什么是金属包层基材

什么是金属包层基材

金属覆层基底材料是指金属覆层印刷电路板的基础层，通常由铝组成，是热的导体。金属包层基底材料为 PCB 结构中的铜箔和介电层提供了坚实的基础。

金属包层基底材料将铝基底层与铜箔隔离开来。这种隔离对于防止两个元件之间出现任何电气干扰或短路至关重要。此外，金属包层基底材料在促进铝基底层和铜箔之间有效传热方面也发挥着重要作用。

根据印刷电路板设计的具体要求和所需的热性能，金属包层基底材料的厚度可以不同，通常从 1 毫米到 3.2 毫米不等。由于铝具有出色的导热性能，因此通常被选为金属包层基底的材料。