什么是 Via Filling

在工程学中，孔有三种类型：盲孔（左侧）、通孔（中间）和间断孔（右侧）。

通孔主要有两种类型，由其在 PCB 层内的位置决定。这两种类型被称为盲孔和埋孔。盲孔是指穿过电路板顶层或底层，但未到达任何内部层的通孔。

通孔和焊盘的主要区别在于，通孔可以连接电路板的所有层，也可以从表面层延伸到内部层或两个内部层之间。

在这种情况下，1/8 波长的接地孔间距可提供令人满意的隔离效果。不过，为了实现尽可能高的隔离度（即超过现代网络分析仪可测量的 120 dB 限制），已确定通孔间距应保持在 1/20 波长或更小。

盲孔是始于外层但终止于内层的通孔。另一方面，叠层通孔是用电镀铜灌注的，用于高密度层之间的互连。而埋孔则存在于内层之间，不以外层为起点或终点。

在 PCB 组装过程中，PCB 表面处理负责保护裸露的铜区不被氧化，并确保元件的可焊性。为尽量降低印刷电路板的成本，建议不要使用填充孔。在制造过程中用树脂或阻焊填充通孔会增加总成本。

导电环氧树脂通常用于填充散热孔和传统产品。据观察，导热孔用于从元件中散热，在填充导电材料后，热能传输会略有改善。

正如您所提到的，由于孔的存在，增加印刷电路板上的通孔数量会导致迹线宽度减小。然而，除非您选择昂贵的方法来堵塞和封盖通孔，否则印刷电路板上增加的铜是无法抵消这种影响的。

通孔是印刷电路板铜层之间的电气连接，通过在两个或多个相邻铜层之间钻一个小孔来实现。然后在孔上镀铜，通过分隔铜层的绝缘层形成电气连接。

在 PCB 制作过程中，孔焊盘可能会带来一些挑战，特别是焊接过程可能会阻塞孔洞，使其无法使用。因此，一般建议尽量减少使用通孔焊盘。

在印刷电路板上钻孔有多种类型，包括通孔、盲孔、埋孔和微孔。通孔是指从一侧到另一侧穿过印刷电路板所有层（包括导电层和介电层）的钻孔。