什么是蚀刻补偿

什么是蚀刻补偿

蚀刻补偿是指调整印刷电路板上的迹线宽度以考虑蚀刻影响的过程。在蚀刻过程中，最靠近蚀刻-抗蚀层的铜可能会受到更严重的蚀刻，从而导致迹线宽度比靠近基板层的铜更窄。为确保最终迹线宽度符合所需的规格，制造厂采用了蚀刻补偿技术。

所需的补偿量取决于铜重量和质量控制等因素。通常情况下，在制造前会对归一化的 Gerber 数据进行小幅调整。这些调整将铜特征扩展到一定的可用空间，通常为 1 至 8 密耳。这样，蚀刻后的迹线宽度就会增加，以满足指定的最小值。

然而，在处理紧密排列的铜特征时，补偿过程可能会面临挑战。特征之间必须有足够的间距，以使蚀刻剂能自由流入该区域，并使铜原子能向外移动。在某些情况下，制造者可能需要修剪或切割远离其他网点的铜，以确保对关键特征进行充分的蚀刻补偿。