什么是蚀刻因子

什么是蚀刻因子

蚀刻系数是蚀刻深度（导体厚度）与蚀刻过程中发生的横向蚀刻或下切量之间的比率。在 PCB 制作过程中，需要从实心铜板上去除铜，以创建导电迹线。为此，需要使用抗蚀剂来保护预期的铜特征不受化学蚀刻溶液的影响。然而，在蚀刻过程中，抗蚀剂和层压板/基底材料之间的部分铜也会被蚀刻掉，从而造成欠切。

蚀刻因数是印刷电路板制造中的一个考虑因素，因为它会影响线路的最终尺寸。其计算方法是用基底铜的厚度除以下切量。通过了解蚀刻系数，工程师可以补偿在加工过程中蚀刻掉的材料，确保蚀刻后的迹线符合设计要求。

为了考虑蚀刻因素，需要进行蚀刻补偿。这包括增大迹线尺寸，以适应预期的蚀刻损耗。这样，工程师就能确保迹线的最终尺寸符合设计规格。