什么是蚀刻

什么是蚀刻

蚀刻是有选择性地去除电路板上多余的铜以创建所需的电路图案的过程。它是印刷电路板制造过程中的一个步骤。

蚀刻工艺首先要根据设计者的要求准备电路板布局。然后使用一种称为光刻的技术将布局转移到印刷电路板上，作为蚀刻工艺的蓝图。光刻工艺决定了哪些部分的铜应从电路板上去除。

蚀刻主要有两种方法：内层蚀刻和外层蚀刻。外层蚀刻使用镀锡作为蚀刻抗蚀剂，而内层蚀刻则使用光阻作为蚀刻抗蚀剂。

印刷电路板蚀刻也有两种主要方法：湿蚀刻和干蚀刻。湿法蚀刻是将印刷电路板浸入化学溶液中，选择性地去除不需要的铜。另一方面，干蚀刻利用等离子体或活性气体去除铜。