什么是精细间距

什么是精细间距

细间距是一种用于集成电路 (IC) 封装的印刷电路板组装技术。其特点是引线小，引线间距细。细间距封装的引线间距通常为 0.65 毫米（26 微米）或更小。

细间距技术兴起于 20 世纪 90 年代，是印刷电路板组装技术的一大进步。与其他组装方法相比，它既能节省尺寸，又能降低成本。这项技术被认为是印刷电路板组装技术发展链中的重要一环。

然而，尽管各种类型的细间距封装层出不穷，但人们对细间距封装的接受程度并没有普遍加快。这可能是由于制造和装配间距如此小的元件所面临的复杂性和挑战。