什么是外勤部

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DFSM 或干膜阻焊层是一种永久性材料，用于印刷电路板（包括柔性电路板、刚柔结合电路板和其他刚性电路板）上的电路保护。DFSM 通常是一种水基或溶剂型材料，用于印刷电路板的外层。

DFSM 的主要目的是提供抗氧化保护，确保印刷电路板的使用寿命和完整性。它还能防止间距较近的焊盘之间形成焊桥，从而有助于保持正确的电气连接并防止短路。此外，DFSM 还能提供电气绝缘，使 PCB 上更高电压的迹线之间的距离更近。

干膜掩膜的应用涉及一系列加工步骤。首先是表面处理，确保干膜掩膜的最佳粘附性。然后，使用覆膜机进行热辊覆膜，通过加热和加压使掩膜均匀分布，不含任何空气。层压后，使用碱性溶液对掩膜的暴露区域进行显影，然后进行冲洗和干燥。

为了达到最佳的性能特性，DFSM 需要经过最后的固化过程。这包括高强度紫外线照射和热固化。最终固化可确保 DFSM 表现出应用所需的物理、化学、电气和环境特性。