什么是粘合层

什么是粘合层

粘合层是在层压过程中使用的粘合剂层，用于将多层印刷电路板的离散层粘合在一起。该层可确保印刷电路板的电气连接性和机械稳定性。它将不同的层牢固地连接在一起，形成牢固可靠的粘接。

粘合层是层与层之间的媒介，提供一种内聚力，将各层固定在一起。粘合层通常由粘合材料制成，这种材料具有必要的特性，能够承受层压工艺，并在印刷电路板的整个使用寿命期间保持其完整性。粘合层材料的选择至关重要，因为它直接影响到印刷电路板的整体质量和性能。

在层压过程中，在印刷电路板的各层之间涂上粘合层，并施加压力和热量以促进粘合。这一过程可确保各层牢固地相互连接，形成一个统一的结构。粘合层的粘合特性可在各层之间传输电信号，使印刷电路板正常工作。