什么是箔片

什么是箔片

铜箔指的是贴在印刷电路板基材上的一层薄薄的铜。铜箔是为电路提供必要导电性能的元件。

铜箔通常用于印刷电路板的外层和内层。铜箔可以由层压板制造商预先贴在基材芯上，也可以在多层电路板的压制过程之前作为铜箔引入。铜箔的厚度决定了印刷电路板上最终的铜厚度。内层的最终铜厚与基材铜箔的厚度相同。但在外层，在电镀过孔过程中，轨道上会额外沉积 20-30 微米（微米）的铜。

印刷电路板中铜箔的主要作用是为电路提供导电性。铜箔是一种导体，可使电荷在电路板上的元件之间流动。铜箔具有极佳的导电性能，是这种应用的理想选择。铜箔也很容易粘合到电路板的绝缘层上。

对于单层电路板和绝缘金属基板 (IMS) 板，不涉及电镀工艺。但是，对于多层电路板，电镀工艺用于在外层沉积额外的铜。