什么是债券腾飞

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键合脱落是引线与其键合表面分离的一种失效情况。这种失效机制发生在球键在导线和模具之间的金属间连接处断裂，导致导线从键合垫上脱落。键合脱落通常归因于键合过程中出现的问题，例如键合垫上的化学污染，或由于压力不正确而导致球未正确形成和粉碎。

X 射线显微镜可用于识别脱落，但通常需要进行横截面检查以确认故障机制。横截面是指切割 PCB 样品以检查其内部结构。此外，扫描电子显微镜 (SEM) 和能量色散 X 射线光谱仪 (EDS) 可用于检查粘接垫表面是否存在可能导致粘接问题的污染。

一旦确认键合脱落是失效机制，就可以进行进一步分析，以确定问题的根本原因。这可能需要测量键合的尺寸和形状，以及通过优质横截面测量金属间连接的厚度。在某些情况下，可能需要从模具上拉出或剪切键合件，以检查焊盘表面。