什么是空洞

什么是空洞

孔洞缺陷是印刷电路板电镀过程中可能出现的一种缺陷。它具体是指印刷电路板孔筒内的一个区域，镀铜层没有正确沉积，导致出现空洞或跳过区域。这种缺陷会对印刷电路板的功能和可靠性产生重大影响。

造成孔洞空隙的因素有多种。这些因素包括孔壁处理不当、孔内存在碎屑或污染物、清洁工艺不佳、孔壁质量不佳、电镀过程中 PCB 的排料不当、直径过小的孔的滚筒内存在气泡以及电镀槽中的搅拌不足。

当出现孔洞空洞时，意味着镀铜层没有正确地附着在孔洞壁上。这会扰乱电流的流动，阻碍印刷电路板内的电气连接。孔内的电镀层负责将铜的区域从顶面导电连接到底面，有时甚至连接到 PCB 的各层之间。因此，空洞的存在会导致印刷电路板的导电性出现问题，有可能造成故障。

为了尽量减少孔洞空洞的出现，必须仔细检查和测量孔壁的镀层。然而，检查每个孔是否有碎片是一项挑战，也不可能检查所有孔是否有电镀层。因此，需要执行可接受质量水平 (AQL)，并密切监控电镀过程。这样做的目的是确保尽量减少空洞，以保持印刷电路板的完整性和功能性。