什么是裂缝

什么是裂缝

就印刷电路板而言，开裂是指印刷电路板上的保形涂层、焊点或层压板可能出现的一种重要失效机制。它是指涂层或层压板出现断裂或裂纹，会对印刷电路板的性能和可靠性产生不利影响。

在保形涂料中，开裂通常发生在平滑的涂层表面断裂成若干部分时，留下明显的裂缝，使底层区域暴露在潜在的污染物中。这会影响印刷电路板上元件的功能。保形涂料开裂的原因可归结为固化或干燥过程中的温度不一致。过高的固化温度，尤其是涂层固化过快时，会导致外表面过早固化，没有足够的时间进行室温干燥，从而导致表面开裂。相反，极低的温度，尤其是在极热之后，也会导致开裂。

焊点也可能发生开裂，因为焊点负责将元件连接到印刷电路板。焊点开裂的情况比较少见，但可能是由于设计不当、可焊性不足、加工过程中反复移动或热膨胀等因素造成的。这些裂纹会导致电气连接问题和潜在故障。

此外，印刷电路板的层压板也会出现裂纹，尤其是在采用无铅材料时。印刷电路板中使用的某些基底材料很脆，会导致层压板中的环氧树脂开裂。这可能导致 BGA 封装上的焊盘脱落，即用于连接 BGA 封装和印刷电路板的焊盘脱落。电路板挠曲或跌落测试时也会出现裂纹，尤其是某些层压板。挠曲是指印刷电路板的弯曲或挠曲，在正常使用过程中或受到机械应力时都可能发生。跌落测试是指故意将印刷电路板跌落，以模拟其在运输或搬运过程中可能受到的冲击。在这些测试中出现的裂纹表明，印刷电路板中使用的层压板在机械应力作用下可能容易开裂。