什么是电镀

什么是电镀

电镀是一种在印刷电路板表面或电路板特定区域镀上一层金属的工艺。该工艺将印刷电路板浸入电解质溶液中，利用电流将金属离子从阳极转移到阴极（印刷电路板）。结果，一层薄薄的金属沉积在印刷电路板表面，增强了印刷电路板的导电性、耐用性和外观。

电镀过程由计算机控制，利用电解促进金属离子的转移。电镀过程的持续时间取决于所需的金属层厚度。为确保金属在表面上的均匀分布，印刷电路板的导电图案起着至关重要的作用。在某些情况下，可能需要使用额外的铜栅。

除了增强导电性，电镀在印刷电路板行业中还有多种用途。它可以在电路板表面形成导电迹线，保护暴露在外的铜迹线免受氧化，提高可焊性，并提供一层保护层以抵御环境因素的影响。电镀尤其适用于通孔和表面迹线。

此外，欣兴电子的电镀部门还负责最终表面的应用。这包括化学锡、化学镍/金、HASL（热风焊锡整平）等工艺，以及化学镍/钯/金、硬金和 OSP（有机可焊性防腐剂）等外部工艺。