什么是电沉积

什么是电沉积

电沉积又称电镀，是一种将导电材料应用到基底上的电化学工艺。它是利用电流将来自电镀源的金属薄层沉积到基底表面。它通常用于电镀孔壁和为印刷电路板上的铜图案添加电镀层。

电沉积工艺首先要准备基底，基底通常是玻璃纤维或陶瓷等非导电材料。对基底进行彻底清洁和准备，以确保金属涂层的正确附着。然后，将基底浸入含有金属离子溶液的电解槽中。金属离子的选择取决于最终涂层所需的性能，PCB 制造中通常使用铜、镍和金。

基底浸入后，电流通过电解液槽。电流使金属离子被吸引到基底表面，在那里发生电化学反应并被还原，形成一层薄而均匀的金属层。沉积金属的厚度可通过调整电镀过程的持续时间和强度来控制。

电沉积可以形成电路正常运行所需的导电通路。电镀金属层的质量对于确保良好的导电性、附着力和抗腐蚀性至关重要。

电沉积的各种方法，如击打电镀、脉冲电镀和电刷电镀，都是针对特定目的或情况而存在的。击镀是指在初始阶段沉积一层非常薄的高质量镀层，作为后续电镀工艺的基础。脉冲电镀可通过电势或电流的快速交替来控制沉积膜的成分和厚度。电刷电镀则是一种局部电镀工艺，使用的电刷浸满电镀液，便于携带，并能对特定区域或物品进行电镀。