什么是电极沉积
电极沉积是通过施加电流将导电材料沉积到基底(通常是印刷电路板电极)上的电化学过程。该工艺需要使用电镀源和电解液。导电材料通过施加电场沉积到基板上。
电极沉积用于电镀孔壁,确保电路板各层之间的可靠连接。此外,电极沉积还用于在电路板上的铜图案上添加电镀层,为电信号通过电路板创造必要的导电通道。
电极沉积工艺可通过多种技术实现,包括电镀和脉冲电镀。电镀是指持续施加电流,在基底上沉积一层均匀的导电材料。而脉冲电镀则是利用一系列不同电流值或电位值的脉冲来控制沉积薄膜的成分和厚度。
电极沉积是通过施加电流将导电材料沉积到基底(通常是印刷电路板电极)上的电化学过程。该工艺需要使用电镀源和电解液。导电材料通过施加电场沉积到基板上。
电极沉积用于电镀孔壁,确保电路板各层之间的可靠连接。此外,电极沉积还用于在电路板上的铜图案上添加电镀层,为电信号通过电路板创造必要的导电通道。
电极沉积工艺可通过多种技术实现,包括电镀和脉冲电镀。电镀是指持续施加电流,在基底上沉积一层均匀的导电材料。而脉冲电镀则是利用一系列不同电流值或电位值的脉冲来控制沉积薄膜的成分和厚度。