什么是电子束键合

什么是电子束键合

电子束键合是印刷电路板行业使用的一种技术，通过在真空环境中集中电子流的热量来制作端子。该工艺将高能电子束射向材料，造成局部加热和熔化。电子的能量转移到材料上，使其与基板形成结合。

与焊接或熔接等传统方法不同，电子束粘接可精确控制粘接过程。由于电子束键合可应用于多种材料，因此在连接元件方面尤其具有优势。通过利用电子束的动能，电子束键合为印刷电路板制造提供了一种高效的可靠端接方法。