什么是 Glob Top

什么是 Glob Top

Glob top 是指一种专门的不导电塑料，通常为黑色，用于保护封装集成电路或板上芯片的芯片和导线接合处。它的主要作用是对脆弱元件进行物理保护，使其免受潮湿、灰尘和机械应力等外部因素的影响。

球帽的设计热膨胀系数低，这意味着它不会随着温度的变化而明显膨胀或收缩。这一特性对于防止温度变化对线键造成应力、确保线键的稳定性和防止线键松动至关重要。

在大批量的板载芯片生产中，球形顶盖使用自动机械进行贴装，通常为圆形。不过，在原型制作过程中，顶部球形是人工贴装的，可以根据具体要求定制形状。值得注意的是，芯片电路板的布局设计应能容纳圆形球面，并且在大批量生产过程中对机器驱动的 "倾斜 "有足够的容差。

通过将集成电路或芯片封装到电路板上的顶盖，不仅能提供物理保护，还能保持芯片和导线接合处的导电性。这对保持电子元件的功能和性能至关重要。