什么是球栅阵列 (BGA)

总之，BGA 和 LGA 都是电子封装技术的一种，主要用于将元件安装到印刷电路板上。不过，它们在电气连接方面有所区别。LGA 依靠引脚或触点，而 BGA 则使用小焊球。

它的功能是利用焊球或引线组成的网格来促进集成电路板的电信号传输。与采用引脚的 PGA 不同，BGA 采用的是放置在印刷电路板（PCB）上的焊球。印刷电路板通过使用导电印刷线为电子元件提供支持和连接。

球栅阵列 (BGA) 封装有各种尺寸，从 17mm x 17mm 到 35mm x 35mm 不等。其球间距为 0.8 毫米和 1.0 毫米，球数从 208 个到 976 个不等。此外，PBGA 封装还提供 2 层和 4 层基底设计。

BGA 元件是一种对湿度和温度高度敏感的特殊元件。因此，将其存放在恒温干燥的环境中至关重要。此外，操作人员必须严格遵守操作技术流程，防止在组装前对元件产生任何负面影响。

FPGA 是现场可编程门阵列的简称，是一种集成电路，设计人员可以在制造完成后对其进行定制。另一方面，BGA 是球栅阵列的缩写，是一种集成电路封装系统，利用焊球阵列将基板与封装引脚连接起来。

在 BGA 封装中，使用有机基板代替引线框架。基板通常由双马来酰亚胺三嗪或聚酰亚胺组成。芯片位于基板的顶部，而位于基板底部的焊球则与电路板建立连接。

与所有 BGA 封装一样，FBGA 封装使用焊球在封装体底部排列成网格或阵列，用于外部电气连接。不过，FBGA 封装的特点是尺寸接近芯片级，与标准 BGA 封装相比，封装体更小更薄。

一旦消除了所有多余的焊料，就可以重新装球 BGA。重新装球需要使用钢网在 BGA 上放置新的焊球。去除多余的焊料并重新轧制 BGA 后，就可以重新焊接和连接元件和印刷电路板了。

BGA 比 QFP 昂贵，这是因为与承载元件的基板相关的层压板和树脂成本较高。BGA 使用 BT 树脂、陶瓷和聚酰亚胺树脂载体，成本较高，而 QFP 使用塑料成型树脂和金属片引线框架，成本较低。

LGA（焊盘栅格阵列）电子元件与 BGA 类似，但不同之处在于 LGA 元件没有焊球作为引线。相反，它们有一个带有焊盘的平面。LGA 通常用作微处理器的物理接口，可通过 LGA 插座或直接焊接到 PCB 上与设备连接。