什么是圆周分离

什么是圆周分离

圆周分离是一种发生在电镀通孔周围的电镀材料上的裂纹或分离。这种分离的特点是裂纹延伸至通孔的整个圆周，导致电镀材料完全分离。发生圆周分离的原因有很多，包括印刷电路板的制造工艺和所用原材料的质量。

为防止周向分离，印刷电路板制造商应实施有效、一致的钻孔流程，确保孔的正确成型不会导致任何裂缝或分离。减少叠层中的树脂含量也很重要，因为过量的树脂会导致应力增加和潜在的分离。此外，还应采用良好的除胶工艺，以清除可能导致分离问题的任何碎屑或污染物。

在电镀通孔周围提供足够的铜边对于支撑电镀材料和允许适当的树脂排气至关重要。这有助于将圆周分离的风险降至最低。某些含有无机填料和耐化学性更强的树脂系统的材料可能更容易出现碎屑问题，从而增加电镀层之间周向分离的可能性。