什么是焊球

印刷电路板上出现焊球的原因是焊波表面助焊剂的气化和喷出，或焊料从焊波中反弹。出现这些问题的原因是空气中的回流过多或氮气环境中的氮气含量大幅下降。

在大多数情况下，回流焊后出现焊球可归因于不适当的回流斜率。如果组件加热过快，锡膏中的挥发物就没有足够的时间在锡膏熔化之前蒸发掉。挥发物和熔融焊料的结合会形成焊料飞溅（球）和助焊剂飞溅。

即使存放得当，焊锡球最终还是会暴露在空气中并发生氧化。随着氧化层的增厚，焊接变得更加困难。虽然氧化的速度是渐进的，但焊球至少可以使用两年。不过，过了这段时间，其可用性可能会受到影响。

经过广泛的测试和讨论，半导体行业已普遍采用一种称为 SAC（锡、银、铜）的特定合金来进行无铅产品组装。然而，关于使用哪种特定类型的 SAC 合金的争论仍在继续。

如果使用的助焊剂不正确或用量不足，就会妨碍焊料的正常熔化。重要的是要使用足够的助焊剂来润湿接缝，促进焊料的熔化和流动。确保所用助焊剂的强度足以去除任何污垢或氧化物，而不会损坏彩色玻璃。

在集成电路封装领域，焊球（也称焊瘤）的作用是在芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中的堆叠封装之间建立接触。这样可以有效地传输电信号，促进电子设备的整体功能。

焊接凸点又称小球焊球，用于粘接半导体器件或电路板的接触区或焊盘。它们用于面朝下的粘接，可通过手动或自动设备放置，并用粘性助焊剂固定到位。

焊球是一种导电材料，在印刷电路板上移动时有可能造成电气短路。这会对电路板的整体可靠性产生负面影响。

焊球的作用是将芯片封装与印刷电路板连接起来。这些球形焊料通过连续的流动/淬火或回流工艺形成。这些过程完成后，焊球要进行脱脂和分类。