什么是热风焊层 (HASL)

什么是热风焊层 (HASL)

热风焊层 (HASL) 是一种表面处理工艺，涉及在印刷电路板裸露的铜焊盘上涂上一层薄薄的焊料。HASL 首先在电路板上涂抹一层阻焊层，然后将电路板浸入熔融焊料浴中。熔融焊料附着在电路板上的铜表面。将电路板从焊料槽中取出后，多余的焊料会被热风刀吹走，从而在未遮蔽的铜表面形成一层薄而均匀的焊料。

传统上，HASL 使用的焊料混合物由大约 63% 锡和 37% 铅组成。然而，随着 RoHS 和 REACH 等法规的出台，人们开始转向无铅工艺。这导致了 "无铅 HASL "的发展，它采用了不含铅的焊料合金。

HASL 是一种具有成本效益的表面处理选择，在许多印刷电路板制造工厂中通常被用作默认应用。与化学沉金（ENIG）等浸入式表面处理相比，HASL 所产生的表面相对粗糙。此外，热风喷射可能无法完全清洁阻焊层，也无法完全去除较小的电镀通孔基底、裸露通孔或球栅阵列（BGA）上的多余焊料，因此存在污染风险。