什么是激活
活化是印刷电路板行业使用的一种工艺，用于在印刷电路板的所有钻通孔内侧形成一层平滑、全覆盖的导电油墨涂层。该工艺的目的是确保每个孔壁都涂有油墨，以支持可靠的通孔电镀。活化过程包括用导电油墨填满所有孔，然后用刮刀去除多余的油墨。多余的油墨会被挤到电路板上可以透过孔洞看到光线的地方，或者大直径孔洞的孔壁似乎没有被完全覆盖的地方。印刷电路板的每一层都必须重复这一过程，包括盲孔或埋孔。术语 "孔壁活化 "特指印刷电路板孔壁的活化过程。
常见问题
印刷电路板的最大孔径是多少
印刷电路板孔尺寸的选择并不局限于一个特定的范围，然而，有一些标准钻孔尺寸可帮助您进行决策。选择 5 密耳（0.13 毫米）至 20 密耳（0.51 毫米）范围内的孔尺寸应适合您的设计，并能被您的 CM 所接受。需要注意的是，较小的尺寸可能会产生额外的成本。
PCB 有哪些步骤
电路板制造过程包括几个步骤。在获得电路板的胶片图后，第一步是将文件中的设计打印到胶片上。接下来的步骤是制版或蚀刻和光刻。
印刷电路板的工作原理是什么？
印刷电路板的工作原理是利用电路板上的绝缘材料隔离表面铜箔的导电层，使电流能够流经不同元件的预定路径。
什么是 4 层印刷电路板制造工艺
四层印刷电路板制造工艺包括用四层玻璃纤维制造印刷电路板。这些层包括顶层、底层、VCC 和 GND，并通过通孔、埋孔和盲孔组合进行连接。与双面印刷电路板相比，4 层印刷电路板通常有更多的埋孔和盲孔。
创建 PCB 的 3 个主要阶段是什么？
电路板开发包括三个主要阶段，对于电路板设计从构思到生产的整个过程至关重要。这些阶段通常称为设计、制造和测试。
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