什么是清理

爬电是指两个导体在电路板表面或沿绝缘材料表面之间的间隔。另一方面，间隙是指两个导体在没有任何障碍物的情况下穿过空气的直接距离。

必须对间隙和爬电距离进行充分测量，以保护个人或系统免受工作电压的影响，尤其是在设备发生故障时。

为了最大限度地减少平行线迹之间的耦合，串扰的 3W 规则建议它们之间的距离至少应为线迹宽度的 3 倍（从中心到中心测量）。这里的 W 指的是线路的宽度。

清除标准的定义是指完成石棉消减工作后，石棉工作区空气中石棉纤维的最高允许含量。

为确保承载 100V 电压的迹线安全运行，需要 0.1 毫米的间距。此外，还必须考虑所用 PCB 的比较跟踪指数 (CTI)。

间隙距离是指两个导电部件之间或导电部件与设备边界表面之间的最小距离，通过空气测量。这一距离对于防止空气电离造成电极间的介电击穿至关重要。

为避免出现任何问题，建议在电路板边缘与电镀和非电镀钻孔之间保持 0.010″ 的最小距离。除了最小边缘间隙外，还必须考虑其他 PCB 钻孔规则。此外，建议铜线和平面与 PCB 边缘保持至少 0.010″ 的距离。

一般来说，净空高度在 8.5 英寸或更高的车辆被认为是合适的。

安全审查制度包括三个级别：机密、秘密和绝密。

印刷电路板的安全和测试标准是 UL 796，Sierra 公司的所有电路板生产都遵循该标准。此外，CAN/CSA-C22 也可用于此目的。

对于基本隔热材料，至少需要 2.5 毫米的爬电距离。但是，对于加强绝缘层，爬电距离必须是基本绝缘层的两倍，也就是说，加强绝缘层的爬电距离至少应为 5.0 毫米。

建议元件之间保持 40mil 的最小距离，每个元件与 PCB 边缘之间保持 100mil 的最小距离。此外，建议避免将元件放置在 PCB 焊接面上的通孔端子附近。

公差的定义是指零件可接受的测量范围，包括长度、宽度或直径。另一方面，间隙是指两个配合零件（如孔和轴）之间的空间或间隙。

为避免抄袭，以下是在保留原文意思的前提下，对给定文本可能进行的改写：文本：清除限制

配合的最大间隙限制是指孔口的最大直径与轴的最小直径之间的间隙。另一方面，最小间隙限制是指孔口最低直径与轴最高直径之间的间隙。

清除率是药理学中的一个药代动力学参数，用于测量单位时间内药物完全从血浆中消除的量。通常，清除率以 L/h 或 mL/min 为单位，表示药物消除的速度除以血浆浓度。

为了防止对切割工具造成任何伤害，建议将元件放置在距离电路板边缘 0.050 至 0.075 英寸的位置。对于电解电容等较高的元件，建议将其放置在距离电路板边缘 0.125 英寸的位置。

通常，PCB 上两个孔中心之间的距离至少为 0.100 英寸，即使是 DIP 处理器也是如此。这样大的间距便于手工焊接通孔印刷电路板。

建议在空场区域中，空隙与磁迹边缘之间以及磁迹边缘与参考平面之间保持至少 5H 的距离。

20-H 规则是指设计印刷电路板布局的准则。其目的是控制电路板边缘的边缘场，尤其是有电源和接地平面的电路板。要做到这一点，必须确保电源平面的边缘与电路板边缘之间的后退距离相当于平面之间分离距离的 20 倍。