什么是浸渍电镀

什么是浸渍电镀

沉浸电镀，特别是沉浸镀锡，是一种可替代 HASL（热风焊锡整平）的表面处理技术，可用于无铅表面处理。该工艺是通过无电解化学工艺在印刷电路板的铜表面沉积一薄层锡。

在浸锡电镀过程中，印刷电路板会浸入含有铜离子和锡离子的溶液中。这种溶液有利于无电解还原过程，形成一致的保护性锡涂层。锡层的厚度通常在 0.8 至 1.2 微米之间。

浸锡电镀有几个优点。它具有良好的孔壁润滑性，因此适用于某些应用。该工艺还有助于保护铜层不被氧化，延长印刷电路板在储存期间的保质期。此外，浸锡电镀不需要在电镀过程后进行化学清洗，从而简化了整个生产过程。

浸锡电镀需要谨慎控制并遵守安全准则。致癌物质硫脲的存在是发生化学反应的必要条件，这就强调了正确处理和安全预防措施的必要性。