什么是助焊剂残留物

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最后更新2023-07-26

什么是助焊剂残留物

助焊剂残渣是焊接过程后留在电路板上的残留物。它是焊接过程中使用的助焊剂的副产品,助焊剂是一种酸性混合物,用于去除金属氧化物并促进冶金结合的形成。如果管理不当,助焊剂留下的残留物会带来各种风险和问题。

助焊剂残留物可分为两类:良性和活性。分类的依据是故障风险,而不是残留物本身的化学性质。会影响电气故障几率的助焊剂主要成分是活化剂、粘合剂、溶剂和添加剂。

  • 活化剂是一种弱有机酸,通过与金属氧化物反应形成金属盐,在实现良好接合方面发挥着至关重要的作用。但是,如果未反应的酸过量,就会导致电子故障。
  • 粘合剂又称载体,是一种不溶性化合物,可防止未消耗的活化剂在焊接后溶解于水。它们占可见残留物的大部分。选择低浓度粘合剂的助焊剂配方可提高清洁组件的外观,但会增加故障风险。
  • 溶剂用于溶解助焊剂的其他成分,必须按照建议的焊接曲线进行操作,以确保溶剂完全蒸发。任何残留溶剂都可能导致电子设备故障。
  • 增塑剂、染料或抗氧化剂等添加剂的用量很少,它们对可靠性的影响可能受到知识产权的保护。

不同的焊接方法,如表面贴装回流焊、波峰焊、选择焊或手工焊,会因使用的助焊剂量不同而带来不同的风险。控制助焊剂的使用流量和用量对于降低过量和难以控制的液体流动风险至关重要。

要评估与助焊剂残留物相关的风险水平,可以采用溶剂萃取电阻率(ROSE)测试和离子色谱法等行业标准方法。ROSE 测试可监测清洗操作过程中的离子清洁度,而离子色谱法则可测量焊接后残留的离子数量,并检测助焊剂中的弱有机酸含量。不过,需要注意的是,在解释离子色谱法的结果时,并没有标准的通过或失败标准。

常见问题

在焊接前还是焊接后使用助焊剂

焊接助焊剂是一种化学物质,用于电子元件焊接之前和焊接过程中。它既可用于手动焊接过程,也可用于自动焊接过程。焊接助焊剂的主要用途是在焊接前清洁和消除金属表面的氧化物和杂质。

焊接会损坏 PCB 吗?

焊接不良可能会损坏印刷电路板。此外,焊接过程中的湿气会导致 PCB 焊盘和其他元件受到污染。这种污染有可能导致 PCB 元件烧毁,造成连接问题。

为什么要在焊接后清洁 PCB

焊接后在印刷电路板上留下的残留物是焊接过程中使用的助焊剂造成的。这种残留物会与空气湿度发生反应,导致电路板腐蚀。因此,有必要在组装和包装前彻底清洁电路板,清除这些残留物。

在 PCB 上留下助焊剂是否有害

所有类型的焊剂,包括免清洗焊剂,都会在印刷电路板上留下残留物。据说这些残留物不需要清洗,因此通常可以接受将其留在印刷电路板上,而不会对产品性能产生任何负面影响。

电子产品中不应使用哪种助焊剂

在电子产品中使用松香助焊剂的缺点是会在印刷电路板上留下残留物。此外,它还有可能污染制造设备。此外,在恶劣条件下,松香助焊剂可能无法有效发挥作用。

助焊剂是否能保护 PCB

助焊剂在保护印刷电路板电路免受氧化、污染和潮湿方面起着至关重要的作用。这种保护可确保印刷电路板即使在严峻的环境条件下也能高效运行,不会出现任何问题。

焊接前如何清洁 PCB

焊接前的 PCB 清洁

对于可能存在氧化或累积污染物的旧电路板,有必要在焊接前对其进行清洁。在处理此类电路板时,第一步是使用异丙醇清除污染物。

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