什么是水泡

什么是水泡

起泡是层压基材层之间或基材与导电箔之间发生的局部膨胀和分离。它被视为分层的一种形式。这个问题也可能涉及到 PCB 上阻焊层和导电图案的分离。

起泡通常是由于粘合力差、表面存在污染物、表面微粗糙或表面能量等因素造成的。当电路板涂层之间的结合力不足时，涂层就很难承受生产和组装过程中产生的应力。这种应力包括涂层应力、机械应力和热应力。因此，涂层可能会出现不同程度的分离，导致电路板表面形成水泡或气泡。

根据分离的位置和严重程度，起泡可能会也可能不会导致电路板失效。不过，起泡一般被视为分层的一种形式，会影响印刷电路板的整体质量和可靠性。