什么是浸银

什么是浸银

浸银或 IM 银、镀银或 ENIAg 是一种表面处理材料。它是一种化学工艺，在印刷电路板的铜表面沉积一薄层银。这层银的厚度在 0.1 至 0.5 微米之间，有多种用途。

浸银可以保护铜不被氧化。通过在铜和环境之间形成一道屏障，它有助于防止铜随着时间的推移而被腐蚀。此外，银层还能增强印刷电路板的可焊性，使其在组装过程中更容易形成可靠的焊点。

浸银工艺基于高尔凡尼效应，它利用了铜和银之间的电动势和氧化还原电位差。溶液中的银离子从铜中接收电子，导致铜溶解，银沉淀到表面。这种置换反应形成了薄薄的银层。

浸银技术在印刷电路板制造中具有多种优势。它被认为是环保产品，符合 RoHS（有害物质限制）指令等规定。它具有出色的表面平面度，适合高密度电路和小间距表面安装。最后，由于趋肤效应，它在高频应用中的信号损耗很低。

不过，具有这种表面处理的多氯联苯对氯和硫化合物很敏感，需要小心储存和处理。此外，浸银多氯联苯上的银涂层长期暴露在空气中会随着时间的推移而降解。因此，建议在 48 小时内处理这些多氯联苯，以保持其质量。此外，由于银涂层下面没有镍层，浸银印刷电路板的物理强度不如ENIG印刷电路板。