什么是水基清洗

水基清洗是一种综合清洗工艺，利用水基清洗介质去除电子组件上的残留物。这种多阶段工艺包括清洗和干燥，以确保印刷电路板的清洁度和可靠性。

水基清洗工艺的成功取决于各种变量和参数。在清洗阶段，残留物的化学成分、清洗介质的溶解能力、用于清除和冲洗残留物的水的机械能、清洗介质与残留物的接触时间，以及清洗介质的温度升高以加速残留物的分解等因素都起着至关重要的作用。

清洗介质和机器配置的选择取决于要清除的残留物的具体类型。对于水溶性残留物，只用水清洗就足够了。但是，如果在清洗过程中需要使用化学清洗剂，则必须使用使用化学清洗剂的机器。

水基清洗有不同的设备配置，包括用于小批量和高混合应用的间歇式工艺，以及在线工艺，特别是喷入式空气在线工艺，这些工艺用途广泛，常用于提供清洁干燥的电子组件。其他不太常见的技术，如批量超声波、蒸汽脱脂、半水基和离心系统也可能适用于特定应用。

预洗阶段是水基清洗工艺的关键组成部分。它包括预湿组件和启动清洗过程。预洗模块通常由带有淹没式喷嘴的上下喷雾歧管组成。在水溶性工艺中，预洗模块的设计目的是去除大部分外露的表面通量，并将污水排出机器，而不是返回清洗槽。

常见问题

溶剂型清洗系统，如蒸汽脱脂器，用于清除制造部件上的真油。另一方面，水基清洗系统用于清洗零件上的水基物质。

水基清洗主要以水为溶剂，但也可能加入其他成分，如表面活性剂、清洁剂、乳化剂、抑制剂、消泡剂、PH 缓冲剂、助剂、解絮剂和螯合剂。

水基清洁剂主要由水组成。为了提高溶液的清洁效率，会加入各种化合物，如润湿剂、碱式盐和螯合剂。