什么是气隙
在印刷电路板中,气隙是指在印刷电路板的不同层或组件之间故意留出的间隔或距离。它是一种在印刷电路板结构中产生空隙或间隙的构造技术。在印刷电路板结构中引入气隙的目的是解决可靠性问题,提高电路板的整体可靠性和性能。
通过加入气隙,印刷电路板上的弯曲应力分布得更加均匀,从而减少了通孔上的应变,提高了印刷电路板的整体可靠性。这种结构技术还有助于消除与通孔电镀有关的问题,因为可以最大限度地减少对通孔的需求。此外,气隙还能提供绝缘,防止电路板不同层之间出现潜在的短路或干扰。
气隙的具体配置和位置可根据印刷电路板的设计要求而有所不同。气隙可以战略性地放置在地平面和电源平面之间,以确保电气隔离并保持信号完整性。印刷电路板设计中出现气隙表明需要在不同层之间进行隔离和电气分离,这对于降低噪音、防止电压冲突以及确保印刷电路板的整体功能性和可靠性非常重要。