什么是模具粘接

什么是模具粘接

晶粒接合，又称晶粒贴装或晶粒连接，是半导体封装中使用的一种制造工艺。它是使用环氧树脂或焊料将裸片（或芯片）牢固地固定到基板或封装上。芯片粘接工艺首先要从晶圆或华夫托盘中选择芯片，然后将其精确地放置到基板上的特定位置。

芯片粘接在电子元件组装中至关重要，是半导体制造和半导体组装之间的桥梁。根据产品的具体要求，它可以出现在电子组装的不同层次。

在 1 级，芯片键合涉及将裸集成电路与其底层电路基板互连。基底材料（通常是陶瓷和金属引线框架）的选择基于热（CTE）和可靠性方面的考虑。芯片通常在顶面键合，与下一层的互连点在底面，通常通过通孔中的引脚实现。芯片粘合材料充当互连层。随着时间的推移，技术的进步引入了腔体和底面键合，并加入了非有源元件、无源元件和分立元件。这一组装步骤的最终结果就是集成电路封装。

在第 2 级，芯片接合是在组装印刷电路板时进行的。多个集成电路封装以及电容器、电阻器和分立元件被粘接或插入印刷电路板。印刷电路板通常由玻璃纤维增强基体（如 FR4）中的蚀刻铜电源层和信号层组成。通过末端连接器建立与下一层的连接。在某些先进的组装工艺中，会进行芯片到电路板的直接接合，从而模糊了 1 级和 2 级之间的区别。事实上，在某些情况下，芯片作为嵌入式元件安装在电路板的内层。

为了满足不断发展的产品要求，人们开发了各种芯片粘接方法。这些方法包括环氧树脂芯片粘接、共晶芯片粘接和倒装芯片粘接。环氧树脂芯片粘接涉及使用环氧树脂作为粘接材料，并可与批量、连续或原位固化方法相结合。共晶芯片键合需要将芯片放入焊料（共晶）中进行键合，然后进行原位回流焊。倒装芯片粘接是使用倒装芯片技术将芯片粘接到基板或电路板上，可与独立或原位固化方法相结合。