什么是校验地块
校验图是专门用于校验和质量控制的钢笔图或叠加图,仅为校验目的而专门设计,不用于最终生产或制造。校验图的创建方式是将焊盘表示为圆形,将粗线迹表示为矩形轮廓,而不是使用填充图样。这种技术提高了多层的透明度,便于目视检查和识别任何潜在的问题或差异。
它们可确保印刷电路板制造和组装过程中各种工艺的准确性和对准性。例如,在钢网印刷中,检查图被叠加在印刷电路板上,以验证钢网图案是否与电路板相匹配。这有助于确保焊膏准确地印刷到所有需要器件的焊盘上。
在多层印刷电路板的情况下,使用 Mylar 图样为每一层创建校验图。这些覆盖层包括引脚注册孔,便于物理对齐和验证整体印刷电路板布局。这一步骤对于确保所有层正确对齐,从而生产出功能可靠的最终印刷电路板产品至关重要。
检查图也可用于厚膜丝网印刷。通过比较覆盖层和丝网以及预定的印刷图案,可以发现任何错误或不一致之处,并在继续印刷流程之前加以解决。这可确保厚膜印刷的准确性和质量。