什么是板载芯片（COB）
COB 是电路板上芯片的简称，是一种广泛应用于 PCB 行业的封装技术。它是将裸硅芯片（通常是集成电路）直接安装到电路板上，而不进行单独封装。COB 芯片不采用传统封装，而是用一团黑色环氧树脂或透明环氧树脂/硅胶填缝材料（如 LED）覆盖。
COB 工艺具有多项优势。首先，它允许多个芯片并行连接并放置在一个共同的基板上，与传统芯片相比，效率更高，功率密度更大。这使得 COB 芯片特别适用于要求外形紧凑的应用。此外，由于 COB 技术能够提供更高的光输出，同时能耗更低，因此在照明应用中越来越受欢迎。
COB 无需进行原始集成电路封装的修边和成型以及打标工序，从而为集成电路封装厂节省了成本。这使得 COB 工艺通常比传统的集成电路封装方法更具成本效益。随着时间的推移，COB 在小型电子产品中的应用比 IC 封装更为有效。
常见问题
PCB 是芯片吗？
印刷电路板（PCB）是用玻璃纤维制成的平板，上面有用于连接电子元件的铜线。另一方面，芯片是指一小块半导体材料，通常是硅，其中包含一组电子电路。
芯片如何与 PCB 连接
板上芯片组装是一种将裸半导体芯片安装到印刷电路板或基板上的工艺。为实现电气连接，制造商采用铝楔形键合或金球键合。
船上芯片有哪些优势
使用板上芯片（COB）技术的好处包括无需进行集成电路封装的修剪、成型和打标工序。这就为集成电路封装厂节省了成本，与传统的集成电路封装方法相比，整个工艺更加经济实惠。
板载芯片有哪些缺点
与导线连接相比，板载芯片技术具有各种优势，包括成本低、体积小，以及由于潜在故障点较少而提高了可靠性。但必须指出的是，板载芯片也有一些缺点，如散热有限。这主要是由于元件靠近芯片，导致产生的大部分热量都集中在该区域。
什么是半导体中的 COB
板上芯片（COB）技术是指使用粘合剂将半导体芯片直接粘贴到印刷电路板基板上的工艺。然后在封装之前，将芯片用导线粘合到电路板上现有的电路图案上。
COB 芯片是如何制造的
生产 COB（板载芯片）芯片的主要工艺是焊线和模塑。这种技术是将裸露的集成电路 (IC) 封装为电子元件。为扩展集成电路 (IC) 的 I/O，可采用焊线接合、倒装芯片或磁带自动接合 (TAB) 将其连接到封装的迹线上。
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