什么是最大电镀通孔尺寸

什么是最大电镀通孔尺寸

最大电镀通孔尺寸是指印刷电路板上用于电镀导电材料的孔的最大允许直径。该尺寸的确定要考虑各种因素，包括最小环形圈、标准制造余量以及不同级别和类型焊盘的具体要求。

在计算最大电镀通孔尺寸时，会用到几个相关的术语和计算方法。其中包括最小环形圈，它是指钻孔边缘与周围铜垫边缘之间的距离。标准加工余量考虑了制造公差和差异。此外，不同级别和类型的焊盘有特定的要求，这些要求会影响最大允许孔径。

最大电镀通孔尺寸的计算方法通常是将电镀前的指定孔尺寸加上制造公差，然后减去两倍的最小电镀厚度。这样可以确保孔足够大，既能容纳电镀材料，又能满足必要的设计和制造要求。